伴随 LED 照明市场高速发展,LED 照明应用相关产品愈趋于轻薄短小,而且功率需求却更为强大,其中,关于散热效能要求日益严苛。
在国内芯片,封装技术尚不成熟的情况下,灯具的系统设计就显得尤为重要,怎样才能使芯片的寿命、出光品质都处于最佳状态,就成了灯具厂商需要考虑的重中之重。
通过实验研究,对比分析了当前市场上的典型LED日光灯和LED球泡灯的光热性能,全玻璃结构 LED 日 光灯在光度量参数上表现最好,全塑料结构 LED 日光灯的颜色坐标稳定性最好。不同的芯片排布方式影响 LED 球 泡灯的光度量和颜色坐标稳定性。